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半导体系列产品

VPD / CSI / SEMIGED

现代发达国家经济发展的重要支柱之一—集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。随着IC的集成度和复杂性越来越高,污染控制技术就越来越制约微电子技术的发展。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90nm65nm45nm32nm28nm22nm一直发展到目前7nm量产工艺以及研究级的5nm工艺,对于制程中各种晶圆,试剂,纯水,材料的污染控制也从亚ppm级别,亚ppb级别直至目前主流的10ppt级别甚至单个ppt级别。

晶圆以及制程用的各种高纯试剂中痕量污染的危害包含:

  1. 碱金属与碱土金属(Li, Na, K, Ca, Mg, Ba):降低元件击穿电压
  2. 过渡金属与重金属(Fe, Cr, Ni, Cu, Au, Mn, Pb):缩短元件寿命,增大暗电流
  3. 渗透元素 (B, Al, P, As, S, Si),改变元件的工作点
  4. 可停留在晶圆表面或渗透到内部,导致短路
  5. 半导体元件生产过程中产生废品的原因:50%是由清洗试剂以及材料内部的污染元素造成

半导体IC制程中应用的材料包含:

高纯晶圆材料,如:

第一代:硅晶圆

第二代:GaAs晶圆

第三代:SiC晶圆,GaN晶圆等

高纯液态化学试剂,如:

最基本清洗试剂:超纯水

最常用清洗试剂:氢氟酸、硝酸、氨水、双氧水、 盐酸、硫酸、磷酸等

有机清洗试剂:强挥发性的异丙醇、丙酮、甲醇、甲苯、二甲苯等

有机材料试剂:极粘稠的光刻胶和液晶材料,显影液TMAH等

高纯气体材料,如:

大宗气体:氮气,氧气,氩气,氦气   

特种电子气体:SiH4、SiHCl3、 氨气、HCl,三甲基Ga、三甲基In、NF3等

 

IAS Inc,2004年创立于日本东京。专注于半导体行业全自动监测系统的研发、设计、生产、销售及定制化服务。目前拥有多项专利和著作权,产品被全球各大晶圆企业,集成电路企业广泛使用,并成为半导体金属监测领域的优质供应商。北京清合智测科技有限公司ETI是IAS在中国大陆的独家服务供应商,负责IAS在中国大陆的销售,技术咨询,售后服务等业务。

 

IAS的半导体主要产品线:ExpertTM

全自动晶圆表面气相分解全自动在线监测系统:VPD-ICPMS/MS(链接)

全自动电子级化学品在线监测系统: CSI-ICPMS/MS(链接)

全自动半导体高纯气体直接进样分析系统:SEMIGED-ICPMS/MS(链接)

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